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比亚迪DiLink引入HUAWEI HiCar 继续丰富超级汽车智能生态!
7月19日,比亚迪DiLink为庆祝汉上市一周年,发布了全新OTA升级智趣礼包,HUAWEIHiCar也在其中。
2021-07-20
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ROHM开发出运算放大器 在4种抗扰度测试中均实现出色性能
全球知名半导体制造商ROHM开发出具备超强抗EMI性能*1的轨到轨输入输出*2高速CMOS运算放大器*3“BD87581YG-C(单通道产品)”和“BD87582YFVM-C(双通道产品)”。
2021-07-13
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东风“跃迁”再结硕果 智新半导体IGBT模块正式投产
东风公司实施科技创新“跃迁行动”、自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践,华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线
2021-07-07
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5万DMIPS芯片+腾讯生态,这款SUV让你上车后解放手机
10万元级的SUV率先采用了性能强悍的高通第三代骁龙SA6155P高性能芯片,拥有8核1.8GHz人工智能引擎,芯片算力高达50000DMIPS
2021-07-06
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东风风神WindLink X系统究竟好在哪里?看2021款奕炫见真章
东风风神打造的年轻人的运动轿跑——2021款奕炫,搭载了自身深度研发定制的WindLinkX系统,实现车、手机实时交互
2021-07-03